美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节 包括融资、补贴等方面

2020年05月20日 15:31 次阅读 稿源:TechWeb 条评论 天翼云主机70元起 在此领取18800元优惠

5月20日消息,据国外媒体报道,三名美国议员周二致信,要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。台积电上周宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

上述议员表示,非常支持行政分支促使半导体工厂入驻美国的努力,但敦促提高透明度,并要求考虑“那些已经在美国建立可观业务的企业”,包括美光(Micron)、格芯(GlobalFoundries)和Cree等公司。

上述议员表示,对于台积电设厂计划,如何与建立多元化美国半导体制造供应链的整体策略保持一致,有着许多的疑问。

他们还表示,我们要求在进行这类协商或讨论之前,先向相关主管机关及委员会报告这些计划,包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。

周二收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌2.04%至50.81美元,总市值约2635.05亿美元。

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